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王国良

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地址：桂林市七星区七里店路70号创意产业园12栋2楼

职位描述

招聘人数：10 人到岗时间：不限性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

1、参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责物理设计流程方面相关工作；

2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划

3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等

4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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桂林申首半导体科技有限公司

通信/电子
民营企业
10-50人

桂林申首半导体科技有限公司成立于2018年4月，为上海申首半导体科技有限公司独立核算子公司。公司是一家芯片设计服务提供商，主营业务包括半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，集成电路的开发、设计和销售，计算机软件的开发和销售。公司拥有一支追求极致的技术团队，具有大量芯片量产经验，核心成员来自Cadence ，SMIC ，HHNEC，Fujitsu等业内知名企业，拥有业界领先的SoC设计能力，为客户提供从180nm-14nm各种工艺结点的复杂芯片实现，如数字SoC设计实现，可测试性设计，高质量的模拟与射频版图设计服务，以及Spec In形式的一站式Turn-key solution等。已完成的设计服务包括：28nm ，多颗TSMC UMC工艺芯片，其中包括两颗人工智能产品，两颗芯片已量产；14nm ，SMICmpw；40nm及以下，已完成超过10颗芯片，并且多颗量产，领域范围包含BLE WIFI MCU等。公司独创的技术实现方法与质量验收体系，为客户缩短设计周期，消除全流程风险，确保产品质量，得到最佳设计结果。

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